AB模擬量I/O基本模塊1790D-TN0V2
美國(guó)Rockwell：Allen-Bradley：Bulletin 1790D CompactBlock™ LDX I/O 是適用于輕工業(yè)環(huán)境的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的分布式 I/O 解決方案，這類環(huán)境不需要高的保護(hù)技術(shù)指標(biāo)和性能特性。基本塊包含 I/O 點(diǎn)和內(nèi)置的 DeviceNet™ 網(wǎng)絡(luò)適配器。通過(guò)數(shù)字量 I/O 擴(kuò)展塊，可向 CompactBlock LDX I/O 系統(tǒng)靈活添加 I/O 點(diǎn)。
采用緊湊型封裝，可方便地安裝在走線槽和操作員終端等狹小的區(qū)域內(nèi)
提供基本塊，基本塊提供 4 32 個(gè) I/O 點(diǎn)
包括內(nèi)置 DeviceNet™ 網(wǎng)絡(luò)連接
允許向基本塊添加擴(kuò)展塊，每個(gè)節(jié)點(diǎn)多可有 80 個(gè)點(diǎn)
包含通用灌入型/拉出型輸入，可減少庫(kù)存元器件數(shù)量并能靈活選擇輸入類型
包含節(jié)點(diǎn)地址開(kāi)關(guān)和自動(dòng)速率匹配檢測(cè)，可簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)調(diào)試
可選擇固定螺絲接線端子，也可以選擇便于斷開(kāi)的 D 型頭連接器
1790 CompactBlock™ LDX 數(shù)字量 I/O 基本塊
24 V 直流、120 V 交流和繼電器輸出
每個(gè)塊多可有 32 個(gè) I/O 點(diǎn)
每個(gè)基本塊支持多三個(gè)擴(kuò)展塊
1790 CompactBlock LDX 模擬量 I/O 基本塊
每個(gè)塊多可有 4 個(gè) I/O 點(diǎn)
16 位整數(shù)數(shù)據(jù)格式
每個(gè)基本塊支持多兩個(gè)擴(kuò)展塊
1790 CompactBlock LDX 熱電偶和熱電阻 I/O 基本塊
16 位整數(shù)（2 的補(bǔ)碼）數(shù)據(jù)格式
熱電偶和熱電阻基本塊不支持?jǐn)U展塊
1790 CompactBlock LDX 數(shù)字量 I/O 擴(kuò)展塊
添加到基本塊以將 I/O 組件擴(kuò)展為具有多達(dá) 80 個(gè) I/O 點(diǎn)
24 V 直流、120 V 交流和繼電器輸出
每個(gè)塊可有 8 或 16 個(gè) I/O 點(diǎn)
與熱電偶和熱電阻基本塊以外的所有基本塊兼容
包括 7 cm 帶狀電纜連接器
AB模擬量I/O基本模塊1790D-TN0V2